3M Cubitron II™-Technologie
Seyffer verbindet … Abtragsleistung mit Lebensdauer
Cubitron II™ ist das Ergebnis jahrzehntelanger Erfahrung und Forschung in der Keramik-, Schleifmittel- und Mikroreplikation-Technologie. Mit einem kleinen, präzise geformten Schleifkorn sorgt 3M für großen Wirbel in der Welt der Schleifwerkzeuge und liefert ein hocheffizientes Schleifmittel, dessen Vorteile sich schnell auszahlen.
Cubitron II™ – selbstschärfendes Schleifmittel neuester Generation
Präzision vom ersten Schnitt bis zum letzten Schliff
Ob Schleifband, Fiber- oder Schruppscheibe – Schleifmittel mit der Cubitron II™-Technologie bestehen aus gleichmäßig verteilten Schleifkörnern, die geometrisch absolut einheitlich aufgebaut sind. Entsprechend pflügt das Präzisionskorn nicht durch die Werkstückoberfläche, sondern schneidet ab dem ersten Kontakt, und zwar mit sauberer Spanbildung und deutlich weniger Reibungswärme im Vergleich zum herkömmlichen Schleifkorn. Während des Schleifprozesses brechen die gleichförmigen Dreiecke der Kornspitzen fortlaufend ab und bilden neue, scharfe Kanten. Der Effekt: Cubitron II™-Schleifmittel schärfen sich während der Anwendung selbst.
Praktisch bewährt: Cubitron II™-Schleifmittel im Stresstest
Scharfe Kanten, hohe Abtragsrate & lange Lebensdauer
Typische Anwendungsbereiche der Cubitron II™-Schleifprodukte sind Schweißnahtvorbereitung und -abtrag, Gussteilebearbeitung, Brennschnittteilbearbeitung und allgemeines Abtragsschleifen. Insbesondere metallverarbeitende Betriebe profitieren von der hohen Abtragsrate mit Winkelschleifer und Schleifbandmaschinen bei besonders langer Lebensdauer. Gleichzeitig sorgt die selbstschärfende Funktion für ein dauerhaft scharfes Schleifkorn, und damit für einen schnelleren, kühleren Schliff und eine verlängerte Standzeit des Schleifmittels.
Fortschritt im Schleifen – sichtbar im Detail
Die Cubitron II™-Technologie im Vergleich zum konventionellen Korn
Konventionelle Keramikkörner sind unterschiedlich in Größe und Form sowie ungleichmäßig verteilt. Die Körner „pflügen“ die Oberfläche und Hitze entsteht mit dem Nachteil kürzerer Standzeiten der Schleifmittel sowie Spannungsrissen und Verfärbungen im Material. Die Cubitron II™-Schleifkörner dringen dank präziser, einheitlicher Form und Verteilung mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein mit dem Vorteil maximaler Abtragsraten, einem perfekten Oberflächenfinish sowie einem schnellen, kühlen Schliff und geringem Materialverzug.
Cubitron II
Konvetionelles Korn
Cleverer schleifen mit der Cubitron II™-Technologie:
Kühlerer Schliff
Der größte Feind des Schleifens ist zu hohe Temperatur. In der Regel wird während des Schleifprozesses Energie in Reibungswärme verwandelt und schadet damit dem Werkstück (Anlauffarben, Deformierungen, Risse, usw.) und dem Schleifmittel (Zusetzen, Abstumpfen, Verglasen). Die präzisionsgeformten, einheitlichen Cubitron II Schleifkörner dringen mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein. Dadurch ergeben sich wesentlich höhere Zerspanraten und ein geringer Wärmeanteil im Arbeitsprozess.
Schnellere Bearbeitung
Präzise geformte, einheitlich große und senkrecht angeordnete Keramikkörner in Form kleiner Dreiecke, dringen mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein. Durch die neuartige Schnittgeometrie gleitet das Schleifkorn förmlich durch den Werkstoff. Dies bedeutet unter anderem: Sie erledigen mehr Arbeit in kürzerer Zeit. Nach zehn Minuten Schleifen erzielen Cubitron II Schleifmittel die dreifache Verarbeitungsmenge gegenüber Wettbewerbsprodukten.
Längere Standzeit
Die meisten Anwender wechseln ein Schleifband aus, wenn die Leistung unter 2/3 der ursprünglichen Schleifleistung sinkt. Die Praxis hat gezeigt, dass Cubitron II™-Bänder, verglichen mit konventionellen Keramikschleifbändern, eine bis zu 4-mal längere Standzeit erreichen. Der Zeitpunkt des Austausches verschiebt sich dadurch weit nach hinten, wodurch die Verarbeitungsmenge pro Band deutlich erhöht ist.
Geringere Rüstzeiten
Cubitron II Schleifwerkzeuge tragen auf Grund der neuartigen Schnittgeometrie des Schleifkorns nicht nur schneller ab, sondern der Anwender muss auch bis zu dreimal weniger Anpressdruck aufwenden als bei herkömmlichen Keramikprodukten. Das bedeutet deutlich weniger Ermüdung und Belastung.
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