3M Cubitron™-Technologie – selbstschärfende Schleifmittel
Seyffer verbindet … technologische Raffinesse mit anspruchsvollen Aufgaben
Die Cubitron™-Technologie von 3M kommt einer kleinen, aber wirkungsvollen Revolution in der Schleiftechnik gleich: Diese hochmodernen Schleifmittel sind aus keramischem Sinter-Korn gefertigt, das sich im Laufe des Verschleifens selbst wieder schärft.
Funktionsweise der Cubitron™-Schleifmittel
Ein Schleifkorn, das beim Schleifen schärfer wird
Beim Schleifen werden immer wieder kleine Ecken des Schleifkorns abgebrochen. Die dadurch entstehenden Mikrobrüche im Korn führen entsprechend zu scharfen Kanten mit erhöhter Schnittigkeit. Dieser Prozess wiederholt sich während des gesamten Schleifvorgangs, sodass sich das Schleifmittel selbst schärft.
Flexibler Einsatz mit verlängerten Standzeiten
Ein Schleifmittel, das viel einstecken kann
Während konventionelle Schleifmittel beim Schleifen stumpf werden, führt die selbstschärfende Wirkung des Cubitron™-Schleifkorns zu einer erheblichen Verlängerung der Standzeit. Selbst bei großer Hitzeentwicklung und Beanspruchung während des Schleifens bleiben Mikrostruktur, Härte und Schneidwirkung von Cubitron™-Schleifmitteln erhalten – ein ideales Mineral also zum Schleifen von Edelstahl, Titan und hitzeempfindlichen Nickellegierungen.
Die 3M Cubitron™-Technologie mit 5 überzeugenden Vorteilen gegenüber herkömmlichen Schleifmitteln:
- Schärfer
- Langlebiger
- Schneller
- Kühler
- Wirtschaftlicher
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